商业电台网,欢迎您访问本站!
您的位置: 首页 > 科技

IDC:后端封测和材料供应延长交货导致缺芯持续至2022年底

来源:C114通信网   发布时间:2022-06-10 12:17      阅读量:13209   

IDC最近发布了全球半导体技术和供应链情报报告显示,2022年全球半导体收入将达到6610亿美元,同比增长13.7%,创历史新高2021年至2026年的年复合增长率为4.93%

指出2021年半导体行业在工业和汽车细分市场增长最为强劲,同比分别增长30.2%和26.7%5G智能手机,游戏机,无线基站,数据中心和可穿戴设备的增长也非常光明预计2022年这些IDC应用将继续增长

可是,由于消费电子市场将在2022年第四季度开始放缓,整体市场增长将趋于平缓。

在代工方面,IDC预计2022年第三季度可以满足需求,但后端封测和材料供应链正在延长交付时间,这将导致芯片短缺延续到2022年底和2023年上半年。

在内存市场,行业的快速增长推动三星在2021年取代英特尔成为全球最大的半导体供应商IDC预测,2022年DRAM和闪存市场将分别增长18%和26%,但预计2022年下半年价格将会下降

IDC半导体业务副总裁马里奥·莫拉莱斯强调,2020年开始的半导体超级周期将在2022年继续,行业有望继续实现又一年的健康增长。

郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。