浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶

日前，浙江广信微电子有限公司6英寸高端硅基代工项目封顶。

来自丽水经济开发区的消息称，广信微电子项目被列入浙江省2022年重点项目建设计划，计划总投资约24亿元，总占地面积148亩2月11日正式开工建设截至目前，该项目已完成投资2.1亿元在政府和企业的共同努力下，总建筑面积4.56万平方米的工程主体结构仅用109天就实现了封顶项目建成投产后，可实现特征工艺相当于6英寸的硅基功率半导体晶片和3.6万片第三代半导体碳化硅晶片的年产能，年产值30亿元广信微电子将助力丽水市打造浙江省特色功率半导体产业世界屋脊，

浙江广信微电子有限公司成立于2021年10月9日其官方消息显示，公司专注于汽车电子，能源革命，工业控制等应用领域宽芯微电子项目分为两个阶段第一阶段主要针对6英寸特色工艺的高端硅基功率半导体器件，包括IGBT，TMBS等

今年2月，民德电子发布公告称，为进一步深化公司半导体产业链战略布局，加强公司功率半导体产业供应链的安全性和稳定性，提高公司功率半导体设计业务的产品开发效率，打造功率半导体产业链智能IDM生态系统，民德电子拟向浙江广信微电子有限公司增资1.5亿元增资完成后，民德电子将持有浙江广信微电子48.8372%的股权

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