台积电等晶圆代工商三季度产能利用率将下降，但仍高于90%

据国外媒体报道，自去年年初汽车，消费电子等领域芯片短缺以来，芯片供应商对代工需求旺盛TSMC，UMC等代工厂的产能也得到充分利用，工厂满负荷运转

可是，英国媒体的最新报道显示，TSMC等晶圆代工厂的产能利用率将在今年第三季度下降，不会继续满负荷运行，因为许多芯片制造商开始削减订单。

不过，英媒在报道中也提到，虽然三季度产能利用率会有所下降，但不会大幅下降，产能利用率会保持在90%以上。

TSMC等晶圆代工厂的产能利用率下降也意味着一些芯片的需求开始在一定程度上放缓，这也将影响他们的收入。

如果今年第三季度后，TSMC等晶圆代工厂的产能利用率仍低于100%，新工厂投产后，其产能利用率将进一步降低。

上月底，有消息人士透露，伴随着新工厂的陆续投产，全球代工产能将在2024—2025年达到顶峰，届时代工产能可能过剩TSMC还将不得不重新考虑新产能的扩张项目

代工领域产能过剩，影响的不仅仅是代工的产能利用率，还有代工价格在全行业产能过剩的情况下，厂商势必会对客户的订单展开激烈竞争，导致价格下降

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