芯片代工产值2022年将超千亿美元“芯片荒”将缓解

芯片量价齐升，上游芯片代工产值将持续增长，突破千亿美元。

10月28日，市场调研机构TrendForce吉邦咨询表示，全球电子产品供应链出现芯片短缺，晶圆代工产能不足导致各种涨价效应，推动全球十大晶圆代工厂产值在2020年和2021年连续两年呈现20%以上的年增长率，突破千亿美元大关。

同一天，三星电子发布了第三季度财报。由于市场需求持续旺盛，半导体业务激增，三星电子第三季度销售额为73.98万亿韩元，较去年同期增长10.48%。净利润为12.29万亿韩元(约105亿美元)，同比增长31.3%。

三星电子表示，由于芯片短缺，汽车、智能手机等核心产业的生产受到影响，公司计划到2026年将原有的代工产能扩大两倍，包括扩大平泽的产能，并考虑在美国设立新工厂。

吉邦咨询预计，在TSMC引领的价格暴涨带动下，2022年晶圆代工产值将达到1176.9亿美元，年增长13.3%。

为了解决“芯片短缺”问题，晶圆代工厂投入巨资扩大生产。10月14日，TSMC正式宣布将在日本设立晶圆制造厂，预计2022年开工建设，2024年投产。工厂的初步规划主要是22/28nm特殊工艺。值得注意的是，这笔资本支出并不包括在此前公布的1000亿美元中。

TSMC此前宣布，将在三年内投资1000亿美元；UMC宣布了一项1000亿新台币的投资项目，以扩大其在柯南的12英寸工厂。英特尔宣布了多项扩张计划，并计划投资约200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂。

全球第四大晶圆代工企业也趁“缺芯”季开启IPO之路。北京时间10月28日，辛格宣布IPO价格定为每股47.00美元，共发行5500万股普通股。预计此次IPO将募资26亿美元。不过由于今年全球半导体短缺，PS5的黑色版本最早也要到2022年初才会发布。

为了扩大产能，2021年十大晶圆代工厂的资本支出将超过500亿美元，年增长43%。据国邦咨询预计，2022年，在新工厂建成和设备持续交付的推动下，资本支出预计将保持在500-600亿美元的高水平，年增长约15%。此外，在TSMC正式宣布在日本建立新工厂的推动下，整体年增长率将再次提高。预计2022年全球晶圆代工厂8英寸产能每年增长6%左右，12英寸产能每年增长14%左右。

机构和主流厂商认为，“缺芯”问题将在2022年得到缓解。芯片短缺两年后，各大晶圆代工厂宣布2022年开始扩大产能，新增产能集中在40nm和28nm工艺。预计现阶段极度紧张的芯片供应将略有缓解。

此前，摩根士丹利表示，半导体需求可能被高估。IDC预测，半导体行业将在2022年年中达到均衡，随着2022年底和2023年产能的大规模扩张，2023年可能会出现产能过剩。

SEMI在今年6月发布的报告中预测，全球半导体厂商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年开始再建设10座晶圆厂。

从地理分布来看，中国处于领先地位。预计中国大陆和台湾省将新建8座晶圆厂。其次是美国，新增6家，欧洲和中东3家，日本和韩国两家。。在29家晶圆厂中，有15家是晶圆代工厂，月产能为3万至22万片晶圆。

然而，新产能贡献产出的时间在2022年下半年下降，这是传统的旺季。吉邦咨询认为，在供应链积极为年底年节备货的前提下，产能缓解的现象不会太明显。此外，虽然

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