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折合约27.44亿美元

来源:TechWeb   发布时间:2021-12-18 20:14      阅读量:14707   

,据国外媒体报道,芯片代工商联华电子的董事会,已经批准27亿美元的资本支出方案,用于购买晶圆厂的设备。

折合约27.44亿美元

从相关的报道来看,联华电子董事会此次批准的用于购买新设备的资本支出共762.7亿新台币,折合约27.44亿美元。而在2020年,台积电营收4505亿美元,联华电子营收609亿美元,世界先进营收193亿美元,3家公司去年累计营收529.07亿美元,同比增长25%,就将超过650亿美元。

英文媒体在报道中表示,联华电子董事会新批准的资本所购买的设备,将用于晶圆12A厂的5期和6期生产线,这两期工厂的生产线,将用于代工12英寸晶圆。

不过,由于晶圆厂的设备在购买之后,还需要一段时间才会交付,联华电子将购买的新设备,也就还需要一段时间才能进入工厂。

联华电子的CFO也透露,目前全球能制造28nm和14nm工艺高精度半导体生产设备的厂商非常有限,交付时间最长可以达到30月,因而需要提前2—3年安排相应的资本支出。

不过,从联华电子此前公布的消息来看,如果他们订购的设备,要等30个月才能交付,投产的时间可能就会晚于他们的预期。。

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