11月19日晚和林微纳发布定增预案

11月19日晚，和林微纳发布定增预案根据预案，公司拟向特定对象发行A股股票，总金额不超过7亿元，扣除发行费用后，将全部用于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目，基板级测试探针研发量产项目及补充流动资金

对于本次定增，有券商分析师在接受《证券日报》记者采访时表示:和林微纳一直致力于精微制造技术的纵深研发，近几年的发展态势稳健，符合预期从生产周期看，公司正处于规模效益增长时期，本次募投项目将使公司半导体测试探针领域产能得到大幅提升，技术工艺得到升级，在巩固探针行业市场地位的同时，助力国内高端半导体零部件国产化

主营行业发展空间广阔

最近几年来，伴随着国内经济结构转型升级，以及物联网，新能源，新材料，节能环保和新一代通信网络等新兴行业的兴起，我国电子制造产业发展迅猛，拉动了对上游半导体产品的需求。

根据中国半导体协会的数据，2016年国内半导体封装测试市场的销售规模为1564亿元，2020年国内半导体封装测试市场的销售规模达到了2510亿元，年复合增长率12.55%。从项目信息来看，投资超百万的项目占比不到15%。

探针卡是半导体封装测试的重要零部件最近几年来，在半导体封装测试市场快速发展的带动下，探针行业也得到了快速的发展根据VLSIResearch的数据显示，2020年全球探针卡的销售规模为22.06亿美元，较上一年同比增长了19.94%，预计2026年全球探针卡市场规模将达到29.90亿美元

在行业发展态势良好的背景下，和林微纳通过现有高质量的半导体芯片测试探针等相关产品，参与全球市场竞争据和林微纳介绍:为了加快国产化替代进程，满足企业发展需求，公司拟通过本次定增，填补国内在MEMS工艺晶圆测试和高端基板级测试探针领域相关技术和产品的空白，促进国内探针行业乃至半导体产业技术水平和产品质量的提升，增强国内企业在半导体测试环节的技术掌控力

而谈及和林微纳所处MEMS领域的发展，中南财经政法大学数字经济研究院执行院长盘和林向《证券日报》记者表示:该行业发展前景广阔，机械系统微型化是大势所趋，尤其是消费电子行业蓬勃发展，带来MEMS传感器需求的大爆发，未来应用途径越来越广泛的情况下，市场一片蓝海，且存在一定技术壁垒，行业竞争者总体有限，更有利于企业发展壮大根据中商产业研究院预测，2021年我国MEMS行业市场规模或将达810亿元

值得一提的是，本次募投项目中，和林微纳还拟将募资1.39亿元用于补充公司流动资金对此，上述分析师表示:流动资金的补充，可以缓解公司财务压力，增强公司的偿债能力，营运资金得到进一步充实，将更好的助力研发创新，进一步提升公司在半导体测试行业的技术水平和产业化能力

探针业务占比不断提升

和林微纳是一家国家级高新技术企业，深耕MEMS精微零部件及半导体芯片测试领域截至2021年9月底，公司总资产达6.26亿元，净资产达5.51亿元

《证券日报》记者了解到，虽然该公司在2017年才开始涉足半导体芯片测试领域，但是相关业务发展迅速，公司在该领域内的产品已经成功进入国际市场，并成为国际知名芯片厂商及半导体封测厂商的供应商目前，公司客户中有英伟达，亚德诺半导体，霍尼韦尔，英飞凌，楼氏电子等国际知名MEMS设备制造商

从最近几年财务数据来看，和林微纳营业收入和扣非后净利润增长速度较快2017年至2020年及2021年前三季度，和林微纳营业收入分别为9314.55万元，1.15亿元，1.89亿元，2.29亿元及2.82亿元，扣除非经常性损益后的净利润分别为2493.96万元，2667.35万元，5264.32万元，6040.62万元及7399.72万元

目前，和林微纳主要由精微零部件和半导体芯片测试探针业务构成，2018年，公司半导体芯片测试探针实现营收为488.15万元，占总营收的4.28%，2021年前三季度，公司半导体芯片测试探针营收增长至1.26亿元，占总营收的45.05%。但总投资规模不太可能达到2020年。今年新签约的第三代半导体项目披露的投资很少。。

对此，赛迪顾问产业研究副总监赵振越在接受《证券日报》记者采访时表示:和林微纳订单充足，今年以来国内客户上量较快，通过技术更新，公司的议价能力较强，产品毛利率较高，公司所处MEMS行业目前处于黄金发展期，发展前景广阔例如，AR/VR等可穿戴设备，ADAS激光雷达等，伴随着智能网联技术的发展，其应用将非常广泛，另外，公司半导体测试探针业务持续高增，收入占比大幅提升，未来经营业绩有望持续增长

业绩高增的背后，离不开持续的研发投入截至2021年前三季度，和林微纳研发费用为1862.42万元，占总营收6.60%截至2021年6月30日，公司累计获得国内专利64项，其中发明专利13项

展望未来，和林微纳方面表示:将继续深耕微机电，半导体芯片行业，把握‘智能终端，5G，物联网，医疗大健康’的发展契机，走规模化，差异化和多元化相结合的道路，不断提升核心竞争力。2021年上半年，新签约第三代半导体产业项目超过11个，很可能超过2020年签约数量。

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