2021年5月苹果自家的5G基带芯片可能会在2023年的iPhone机型中首次亮相

此前据日经亚洲报道，苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系，希望减少对高通的依赖，计划从2023年起让台积电生产 iPhone 5G 基带。

最近几天，《自由时报》消息称，供应链表示，苹果技术已开发出炉，将采台积电的5nm家族制程，年产能达12万片，贡献台积电2023年营运成长动能。高通也做出了重大承诺:除了与苹果一流的M系列处理器竞争之外，高通还致力于在“持续的性能和电池寿命”方面处于领先地位。此外，高通将扩大其AdrenoGPU，目标是为其未来的PC产品提供桌面级游戏功能。。

本站了解到，此前高通首席财务官AkashPalkhiwala表示，预计苹果在2023年出货的iPhone机型里，使用高通5G调制解调器的比例仅为20%，暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片2021年5月，天风国际分析师郭明錤便表示，苹果自家的5G基带芯片可能会在2023年的iPhone机型中首次亮相

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