SEMI：三季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元同比增长38%

日前，SEMI发布报告指出，2021年第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升，达268亿美元，同比增长38%，环比增长8%，连续五季创下历史新高纪录。

按照地区来看，三季度，台积电，联电，世界先进，力积电等公司持续投入资本支出，半导体制造及设备出货金额达到73.3亿美元，季度环比增长45%，同比增长54%，使中国台湾地区本季度跃升为全球最大市场。据业内透露，截至第二季度，ASMLEUV设备出货总量达到102台，随着需求量的提高和客户群的扩大，预计2年内累计供应量将增加2倍以上，标志着EUV时代正式拉开帷幕。

同时，中国大陆地区的三季度半导体设备出货金额为72.7亿美元，位列第二，韩国以55.8亿美元的出货金额位列第三大半导体设备出货市场。。

北美及日本半导体制造设备出货金额分别为22.9亿及21.1亿美元，季增36%及19%，年增67%与年减6%，为第四及五大市场。

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