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高通CEO安蒙:明年将为40~50%的三星GalaxyS系列出货骁龙芯片

来源:C114通信网   发布时间:2021-11-18 15:39      阅读量:17088   

三星 Galaxy S 系列旗舰手机一般会搭载两款不同的芯片,一款是自家的 Exynos 芯片,另一款就是高通骁龙最新的旗舰芯片。

高通CEO安蒙:明年将为40~50%的三星GalaxyS系列出货骁龙芯片

而在本周的高通投资者日期间,高通 CEO 克里斯蒂亚诺 安蒙透露,将于 2022 年继续与三星合作,为 40~50% 的 Galaxy S 系列手机提供骁龙芯片众所周知,明年三星 Galaxy S 系列的出货主力将是 Galaxy S22 系列

安蒙的说法证实了之前的传闻,即三星打算在 Galaxy S 系列上使用更多的高通骁龙芯片。

本站了解到,高通将在 2022 年继续为全球市场的 Galaxy Z Fold/Flip 系列折叠屏手机提供芯片,但不知道是否包含接下来要推出的续作。IT之家获悉,官方预热信息显示,三星GalaxyF425G将搭载联发科天玑700芯片,配备水滴全屏。该屏幕具有FHD分辨率和90Hz刷新率。。

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