可靠性设备上对电路可靠性和封装可靠性提出了更高的要求

日前，2021集成电路制造年会在广州召开当天下午，腾飞公司产品质量部主任于金山应邀出席集成电路测试与测试创新论坛，并发表了名为《CPU的测试挑战及应对策略》的主题演讲

于金山认为，目前CPU的芯片设计复杂度和制造工艺已经全面升级，同时更加多样化的应用场景也让产品本身面临更加严重的可靠性问题，因此，CPU测试也面临很多挑战。

他指出，在CPU的量产过程中，要注意以下核心问题:首先，在工艺层面，要有标准单元特性，工艺角度特性和工艺可靠性的完全验证在芯片验证中，需要对CPU的功能，性能和参数进行硅化后的全面验证，同时验证CPU的可靠性在成本和质量环节，重点支持芯片晶圆的诊断和定位，提高良率，支持更高的测试覆盖率，从而减少DPPM对柔性宁滨规则的支持，节约晶圆成本最后，在客户服务环节，需要注重支持可追溯性的能力，快速有效的FA分析流程和平台，从而快速响应客户对质量的异常需求

为精准解决上述核心问题，推动CPU量产加速，腾飞构建了符合国际CPU可靠性验证和国际CPU可靠性验证标准的CPU量产测试筛选流程。除了更多的崩溃，现在在不兼容的设备上安装Win11还会有另外一个成本，那就是Windowsupdate不会工作，微软也不会为此类设备提供更新维护。。

CPU的成功量产，必然要依赖于各种设备的需求如上所述，伴随着CPU产品在设计和工艺上的全面升级，对测试过程中所需的可靠性设备，测试设备和故障分析设备提出了更严格的要求

于金山在演讲中提到，在测试设备上，主要是基于CPU芯片本身的特性，体现在大电流，高功耗，高数字信号速率，大Packge Size，多管脚，大测试向量深度和高低温测试要求在可靠性设备上，对电路可靠性和封装可靠性提出了更高的要求故障分析设备的要求主要集中在包级分析，解剖，缺陷定位，缺陷暴露，缺陷观察和材料分析

上述三类高端设备供应几乎被美日厂商垄断因此，于金山认为:伴随着对CPU更高性能的不断追求，必然会向多核设计，高速接口，先进制造工艺和封装工艺等方向演进，对CPU研发带来更加严峻的挑战CPU对制造和可靠设备的需求集中在高端设备上，所以要不断推进设备研究和应用的发展

根据消息显示，腾飞CPU产品谱系包括飞腾云s系列高性能服务器CPU，飞腾瑞d系列高性能桌面CPU，飞腾龙龙e系列高端嵌入式CPU，与飞腾云s，云腾d等处理器相匹配，构建全国产化解决方案的腾飞套件系列它构建的从端到云的全栈生态系统覆盖了集成，硬件和软件领域的2300多家供应商

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