从“专用”到“通用”阿里平头哥野心何在?
来源:TechWeb 发布时间:2021-10-25 00:21 阅读量:13744
ldquo;生死看淡、不服就干rdquo;,平头哥拥有阿里技术体系中最朋克的出场。
时隔两年,阿里巴巴云栖大会重回线下,在2021云栖大会主论坛上,阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋发布了自研云芯片倚天710。
这个以非洲蜜獾形象跃入公众视野的公司,是三年前云栖大会的焦点。阿里巴巴将当年4月收购的中天微系统有限公司和达摩院自研芯片业务整合成为独立芯片公司,推进云端一体化芯片布局。
业界常说,芯片研发的难度不亚于开发原子弹,不仅需要大量的资金投入,更需要公司深厚的技术积累与行业认可。倚天710是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步,也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片,将在阿里云数据中心部署应用。
在ldquo;平头哥rdquo;刚成立时,行业内对其ldquo;反响平平rdquo;,即使背靠阿里,打造最强ldquo;中国芯rdquo;的难度可想而知,如今三年已过,平头哥却交出了一份令业界满意的答案。
自研云芯片倚天710
阿里希望通过自研的强大技术平台和生态系统能力,推动国产自主芯片的产业化落地。平头哥不仅负责研发,还要担负产业化推广、构建生态等一系列任务,让芯片成为阿里巴巴的一项战略业务。
2019年7月,平头哥发布业界性能最强的RISC-V处理器玄铁910,并宣布普惠芯片计划,全面开放玄铁910的IP Core;2019年8月,平头哥发布SoC芯片平台ldquo;无剑rdquo;,面向AIoT时代提供一站式芯片设计服务;9月,平头哥又将推出全新云端AI推理芯片含光800,为人工智能场景提供极致算力。
2021年10月19日,蛰伏两年后,平头哥再次亮剑,通用服务器芯片倚天710问世。
一直以来,中国芯片长期依赖于进口,仅2020年芯片进口额就达到2.4万亿元,尽管中国企业正在快马加鞭努力补齐芯片设计的短板,但在高性能CPU市场几乎没有太多建树。,在2021云栖大会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。平头哥5nm高性能CPU倚天710发布,意味着中国企业在高端服务器芯片领域开始逐步扭转高性能芯片长期落后于人的局面。
中国科学院微电子研究所所长叶甜春曾解释,ldquo;集成电路整个技术从设计到制造,到目前为止是人类历史上最精密的设计、制造加工技术。中国人说科学叫lsquo;攀高峰rsquo;,现在我们征服了泰山、华山、阿尔卑斯山,但集成电路是喜马拉雅山,核心芯片是珠穆朗玛峰,需要全世界最高端的技术。rdquo;
倚天710是一颗通用服务器芯片,是设计难度最高的芯片之一。得益于创新的架构设计及先进的工艺,倚天710登上了芯片性能的巅峰,在SpecInt2017基础测试平台上,跑分达到440分,是目前性能最强的ARM服务器芯片。
据了解,倚天710是阿里第一颗为云而生的CPU芯片,采用业界最先进的5nm工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管;在芯片架构上,基于最新的ARMv9架构,内含128核CPU,主频最高达到3.2GHz,能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面,集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术,能有效提升芯片的传输速率,并且可适配云的不同应用场景。
阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示,倚天710是阿里云推进ldquo;一云多芯rdquo;策略的重要一步,正如云上用户不需关心服务器运维一样,他们也不再需要关心芯片。这是基于云的新型计算体系的一个重要特点,背后逻辑正是要强调基于云的特点来构建整套硬件的技术体系。倚天710将在阿里云数据中心部署,并逐步服务云上企业。
从ldquo;专用rdquo;到ldquo;通用rdquo;,阿里ldquo;造芯rdquo;达成关键里程碑
众所周知,阿里巴巴在芯片领域布局已久,2016年11月,阿里投资软件定义网络芯片公司Barefoot,此后,阿里巴巴又投资了翱捷科技、寒武纪、深鉴、耐能(Kneron)、中天微、恒玄科技等多家芯片公司,覆盖AI芯片、物联网芯片等领域。。
2017年10月,阿里成立达摩院,达摩院迅速组建了一支由半导体行业工业界和学术界顶级专家组成的技术团队,研究方向全面涵盖系统架构、计算技术、存储技术以及芯片工程等核心芯片设计技术。
2018年,阿里巴巴全资收购大陆唯一拥有自主嵌入式CPU IP core的中天微。希望借此在物联网、人工智能等芯片竞争ldquo;新赛道rdquo;上提升中国芯片的竞争力。
得益于深厚的技术储备,平头哥在短时间内相继推出多款芯片产品,为终端提供算力基础设施,随着含光800的发布,阿里云为云上企业提供了差异化新选择,如今已规模化应用于搜索推荐、视频直播等场景。云端一体芯片生态的雏形已现。
在2021云栖大会上推出阿里首个通用服务器芯片倚天710。通用CPU是计算系统的大脑,重要性不言而喻,它的设计是半导体行业最难跨越的几座大山之一,时至今日,具备这一技术能力的企业也寥寥可数。
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