就半导体的具体领域言芯片代工领域今年的资本支出将是高的

，据国外媒体报道，研究机构预计，今年全球半导体厂商的资本支出将达到1520亿美元，明显高于去年的1131亿美元，同比大增34%，同比增长率也高于去年的10%。

研究机构的数据还显示，就半导体的具体领域而言，芯片代工领域今年的资本支出将是最高的。同时，台积电还有可能上修已达300亿美元的资本支出，3年1000亿美元的支出计划也将随之增加，主要投入3/5/7/28nm制程。由此上修台积电2021-2025年CAGR15%的目标，并预计台积电在4-5年内年度营收规模较2020年倍增。

研究机构在报告中表示，今年全球芯片代工商的资本支出预计会达到530亿美元，较去年同期的373亿美元增加157亿美元，同比预计增长42%。。

值得注意的是，在芯片代工商今年530亿美元的资本支出中，将有很大一部分是来自台积电，研究机构预计会占到57%，也就是超过一半。

作为当前全球最大的芯片代工商，台积电在研发及设备方面的支出也很庞大，资本支出高也在意料之中在今年1月14日发布的财报中，台积电管理层曾预计，他们今年的资本支出在250—280亿美元，较2020年的160—170亿美元有大幅增加

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