民德电子：公司参股子公司晶睿电子主营业务为半导体硅片材料的研发、生产和销

有投资者在投资者互动平台提问:你好，请问公司旗下半导体硅外延材料目前月产能能达到多少？明年年产能大概多少？

民德电子10月24日在投资者互动平台表示，公司参股子公司晶睿电子主营业务为半导体硅片材料的研发、生产和销售，自今年7月开始投产，得益于半导体硅片供应持续紧张和市场对晶睿电子团队技术实力的充分认可，晶睿电子已迅速通过近三十家客户批量验证。晶睿电子8月产销1万多片，9月产销4万多片，预计12月达到10万片/月产能。展锐封装设计工程部总监尹宏成指出，SiP封装的特点是数模分离，按需引入先进技术，可以解决不同技术芯片的异构集成问题。比如展锐研发的SiP芯片模块，与模块厂商的模块相比，面积减少了45%，上市时间提前了4个月，射频性能提升了0.5-5分贝，系统可靠性显著提升。 按照晶睿电子发展规划，2022年底硅外延片产能将达到约25万片/月，且相关扩产所需设备已作预订。业内普遍认为，SiP是实现超越摩尔定律的重要途径。SiP的优势主要体现在：系统设计灵活，空间利用率高，上市时间短，单板系统性能更高，简洁度高，可靠性高。。

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